AndroidPortal.sk · co psal za 24 h → · 25. 5. 2026 22:05
Huawei chce vlastnými 3D čipmi konkurovať 1,4nm procesom
Huawei predstavil architektúru LogicFolding, ktorá skladaním 2D obvodov do 3D štruktúr má do roku 2031 dosiahnuť hustotu tranzistorov na úrovni 1,4 nm. The post Huawei chce vlastnými 3D čipmi konkurovať 1,4nm procesom appeared first on AndroidPortal.sk.